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參數(shù)資料
| 型號： | ADG936BRU |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | Wideband 4 GHz, 36 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, Dual SPDT |
| 中文描述： | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO20 |
| 封裝： | MO-153AC, TSSOP-20 |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大小： | 395K |
| 代理商： | ADG936BRU |
ADG936/ADG936-R
ORDERING GUIDE
Model
ADG936BRU
ADG936BRU-500RL7
ADG936BRU-REEL
ADG936BRU-REEL7
ADG936BCP
ADG936BCP-500RL7
ADG936BCP-REEL
ADG936BCP-REEL7
ADG936BRU-R
ADG936BRU-R-500RL7
ADG936BRU-R-REEL
ADG936BRU-R-REEL7
ADG936BCP-R
ADG936BCP-R-500RL7
ADG936BCP-R-REEL
ADG936BCP-R-REEL7
EVAL-ADG936EB
EVAL-ADG936-REB
Rev. 0 | Page 14 of 16
Temperature Range
–40°C to +85°C
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Package Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Evaluation Board
Evaluation Board
Package Option
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
RU-20
RU-20
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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