參數(shù)資料
型號(hào)： ADG936BCP-R-REEL7
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類(lèi)： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： Wideband 4 GHz, 36 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, Dual SPDT
中文描述： DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, QCC20
封裝： 4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20
文件頁(yè)數(shù)： 14/16頁(yè)
文件大?。?/td> 395K
代理商： ADG936BCP-R-REEL7
ADG936/ADG936-R
ORDERING GUIDE
Model
ADG936BRU
ADG936BRU-500RL7
ADG936BRU-REEL
ADG936BRU-REEL7
ADG936BCP
ADG936BCP-500RL7
ADG936BCP-REEL
ADG936BCP-REEL7
ADG936BRU-R
ADG936BRU-R-500RL7
ADG936BRU-R-REEL
ADG936BRU-R-REEL7
ADG936BCP-R
ADG936BCP-R-500RL7
ADG936BCP-R-REEL
ADG936BCP-R-REEL7
EVAL-ADG936EB
EVAL-ADG936-REB
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Temperature Range
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
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Package Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
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Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Evaluation Board
Evaluation Board
Package Option
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
RU-20
RU-20
RU-20
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CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
CP-20-1
RU-20
RU-20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG936BRU-500RL7 Wideband 4 GHz, 36 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, Dual SPDT
ADG936BRU-R Wideband 4 GHz, 36 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, Dual SPDT
ADL5371 300 MHz to 1000 MHz Quadrature Modulator
ADL5372 300 MHz to 1000 MHz Quadrature Modulator
ADL5373 300 MHz to 1000 MHz Quadrature Modulator
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG936BCPZ 功能描述:IC SW DUAL SPDT ABSORPT 20LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:RF/IF 和 RFID >> RF 開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25,000 系列:* RF 型:通用 頻率:0Hz ~ 3GHz 特點(diǎn):SPDT 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSLP-7 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):SP000671392
ADG936BCPZ-R 功能描述:IC SW DUAL SPDT REFLECT 20LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:RF/IF 和 RFID >> RF 開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25,000 系列:* RF 型:通用 頻率:0Hz ~ 3GHz 特點(diǎn):SPDT 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSLP-7 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):SP000671392
ADG936BCPZ-RL 制造商:Analog Devices 功能描述:WIDEBAND 4 GHZ, 36 DB ISOLATION AT 1 GHZ, CMOS 1.65 V TO 2.7 - Tape and Reel
ADG936BCPZ-RL7 制造商:Analog Devices 功能描述:WIDEBAND 4 GHZ,36 DB ISOLATION AT 1 GHZ, CMOS 1.65 VTO 2.75V - Tape and Reel
ADG936BRU 功能描述:IC SW DUAL SPDT ABSORPT 20TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:RF/IF 和 RFID >> RF 開(kāi)關(guān) 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:25,000 系列:* RF 型:通用 頻率:0Hz ~ 3GHz 特點(diǎn):SPDT 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSLP-7 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):SP000671392
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