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參數(shù)資料
| 型號： | ADG919BCP-500RL7 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 開關(guān) |
| 英文描述： | 0 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DIVERSITY SWITCH, 1.25 dB INSERTION LOSS |
| 封裝： | 3 X 3 MM, CP-8-2, LFCSP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 7/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 564K |
| 代理商： | ADG919BCP-500RL7 |
ADG918/ADG919
Rev. C | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 30. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
EXPOSED PAD IS CONNECTED INTERNAL LY.
FOR INCREASED RELIABILIT Y OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE.
0
615
07-
B
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
Figure 31. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm x 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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| ADG918BRMZ-REEL | 0 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DIVERSITY SWITCH, 1.25 dB INSERTION LOSS |
| ADG918BRMZ-REEL7 | 0 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DIVERSITY SWITCH, 1.25 dB INSERTION LOSS |
| ADG918BCP-500RL7 | 0 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DIVERSITY SWITCH, 1.25 dB INSERTION LOSS |
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| ADG919BRM-500RL7 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Wideband 4 GHz, 43 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 2:1 Mux/SPDT |
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