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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADG904BRU |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運(yùn)動(dòng)控制電子 |
| 英文描述： | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| 中文描述： | 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO20 |
| 封裝： | MO-153AC, TSSOP-20 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 13/16頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 354K |
| 代理商： | ADG904BRU |
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ADG904/ADG904-R
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 13 of 16
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AC
COPLANARITY
0.10
Figure 30. 20-Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADG904BRU
ADG904BRU-500RL7
ADG904BRU-REEL
ADG904BRU-REEL7
ADG904BRU-R
ADG904BRU-R-500RL7
ADG904BRU-R-REEL
ADG904BRU-R-REEL7
EVAL-ADG904EB
EVAL-ADG904REB
Temperature Range
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Evaluation Board
Evaluation Board
Package Option
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG904BRU-500RL7 | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| ADG904BRU-R | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| ADG904BRU-R-500RL7 | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| ADG904BRU-R-REEL | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| ADG904BRU-R-REEL7 | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG904BRU-500RL7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADG904BRU-R | 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| ADG904BRU-R-500RL7 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| ADG904BRU-REEL | 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| ADG904BRU-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 20TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
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