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參數(shù)資料
| 型號： | ADG884BCBZ-500RL7 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
| 中文描述： | DUAL 1-CHANNEL, AUDIO/VIDEO SWITCH, BGA10 |
| 封裝： | LEAD FREE, WLCSP-10 |
| 文件頁數(shù)： | 14/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 298K |
| 代理商： | ADG884BCBZ-500RL7 |
ADG884
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 14 of 16
3.00
BSC SQ
INDEX
AREA
TOP VIEW
1.50
BCS SQ
EPAD
(BOTTOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
Figure 28. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 x 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.00
0.27
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
4.90 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BUMP SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BUMP SIDE DOWN)
1
A
B
C
2
3
4
BUMP 1
IDENTIFIER
Figure 30. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG884BCBZ-REEL | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
| ADG884BCBZ-REEL7 | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
| ADG884BCPZ-REEL | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
| ADG884BCPZ-REEL7 | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
| ADG884BRMZ | DUAL 2:1 MUX/SPDT AUDIO SWITCH |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADG884BCBZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG884BCBZ-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN（1.4x1.4） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT |
| ADG884BCPZ-REEL | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG884BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 |
| ADG884BRMZ | 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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