參數(shù)資料
型號(hào)： ADG708CRU
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類(lèi)： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： CMOS, 3 ohm Low Voltage 4-/8-Channel Multiplexers
中文描述： 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16
封裝： MO-153AB, TSSOP-16
文件頁(yè)數(shù)： 5/12頁(yè)
文件大小： 142K
代理商： ADG708CRU
ADG708/ADG709
–5–
REV. 0
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(T
A
= 25
°
C unless otherwise noted)
V
DD
to V
SS
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V
V
DD
to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
V
SS
to GND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +0.3 V to –3.5 V
Analog Inputs
2
. . . . . . . . . . . . . . V
SS
– 0.3 V to V
DD
+0.3 V or
30 mA, Whichever Occurs First
Digital Inputs
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to V
DD
+0.3 V or
30 mA, Whichever Occurs First
Peak Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 mA
. . . . . . . . . . . . . . . . . (Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle max)
Continuous Current, S or D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B, C Versions) . . . . . . . . . . . . . –40
°
C to +85
°
C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°
C to +150
°
C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°
C
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the ADG708/ADG709 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
TSSOP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . 432 mW
θ
JA
Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150.4
°
C/W
θ
JC
Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27.6
°
C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
°
C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
°
C
NOTES
1
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability. Only one absolute
maximum rating may be applied at any one time.
2
Overvoltages at IN, S or D will be clamped by internal diodes. Current should be
limited to the maximum ratings given.
Table I. ADG708 Truth Table
A2
A1
A0
EN
Switch Condition
X
0
0
0
0
1
1
1
1
X
0
0
1
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
1
1
1
1
1
1
1
NONE
1
2
3
4
5
6
7
8
X = Don’t Care
Table II. ADG709 Truth Table
A1
A0
EN
ON Switch Pair
X
0
0
1
1
X
0
1
0
1
0
1
1
1
1
NONE
1
2
3
4
X = Don’t Care.
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
Package Description
Package Option
ADG708BRU
ADG709BRU
ADG708CRU
ADG709CRU
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
PIN CONFIGURATIONS
TSSOP
A0
EN
S2
S3
S4
V
SS
S1
D
1
2
16
15
5
6
7
12
11
10
3
4
14
13
8
9
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG708
A1
A2
S5
S6
S7
GND
V
DD
S8
A0
EN
S2A
S3A
S4A
V
SS
S1A
DA
1
2
16
15
5
6
7
12
11
10
3
4
14
13
8
9
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADG709
A1
GND
S2B
S3B
S4B
V
DD
S1B
DB
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ADG708CRU-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG708CRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG708CRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
ADG708CRUZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG708CRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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