參數(shù)資料
型號： ADG3308BRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XLATOR 8CH 1.2-5.5V 20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
邏輯功能： 變換器，雙向
位數(shù)： 8
輸入類型： 邏輯
輸出類型： 邏輯
數(shù)據(jù)速率： 50Mbps
通道數(shù)： 8
輸出/通道數(shù)目： 1
差分 - 輸入:輸出： 無/無
傳輸延遲（最大）： 6ns
電源電壓： 1.15 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG3308/ADG3308-1
Data Sheet
Rev. D | Page 20 of 20
A
B
C
D
E
2.56
2.50
2.44
2.06
2.00
1.94
1
2
3
4
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
BALL A1
IDENTIFIER
0.50
BSC
0.650
0.590
0.530
SIDE VIEW
0.280
0.240
0.200
0.360
0.320
0.280
2.00 REF
1.50 REF
COPLANARITY
0.05
SEATING
PLANE
0.370
0.350
0.330
10
-25
-20
12-
A
Figure 44. 20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-20-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG3308BRUZ
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BRUZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG3308BCPZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-1
ADG3308BCBZ-1-RL7
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
ADG3308BCBZ-1-REEL
40°C to +85°C
20-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-20-2
1 Z = RoHS Compliant Part.
2005–2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
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D04865-0-10/13(D)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG333ABNZ 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 20DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
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