參數(shù)資料
型號(hào): ADG1421BRMZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 9/16頁
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描述: IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: iCMOS®
功能: 開關(guān)
電路: 2 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 4.6 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源: 120µA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG1421/ADG1422/ADG1423
Rev. 0 | Page 2 of 16
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REVISION HISTORY
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PDF描述
ADG1422BRMZ-REEL7 IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP
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參數(shù)描述
ADG1422 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Dual SPST Switches
ADG1422BCPZ-REEL7 功能描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1422BRMZ 功能描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤
ADG1422BRMZ-REEL7 功能描述:IC SW SPST 2.1OHM RON 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1423 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.1 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V iCMOS Dual SPST Switches