參數(shù)資料
型號： ADG1401BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH SPST 1OHM RON 8LFCSP
標準包裝： 1
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 1 x SPST- NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 2.4 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 60µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-LFCSP-WD
包裝： 標準包裝
其它名稱： ADG1401BCPZ-REEL7DKR
ADG1401/ADG1402
Rev. 0 | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
100709-
B
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 28. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 29. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
ADG1401BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2T
ADG1401BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
2Y
ADG1402BRMZ1
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BRMZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
S2U
ADG1402BCPZ-REEL71
40°C to +125°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-8-4
1F
1 Z = RoHS Compliant Part.
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