參數(shù)資料
型號： ADCMP607BCPZ-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
標準包裝： 250
類型： 帶鎖銷
元件數(shù)： 1
輸出類型： CML，補充型，滿擺幅
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 5mV @ 2.5V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 5µA @ 2.5V
電流 - 輸出（標準）： 50mA
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 1.5mA
CMRR, PSRR（標準）： 50dB CMRR，50dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 2.1ns
磁滯： 100µV
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 12-VFQFN 裸露焊盤，CSP
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 帶卷 (TR)
ADCMP606/ADCMP607
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
0.22
0.08
0.30
0.15
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
4
5
6
3
2
1
PIN 1
0.65 BSC
1.30 BSC
0.10 MAX
0.10 COPLANARITY
0.40
0.10
1.10
0.80
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0.46
0.36
0.26
Figure 26. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 27. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package
Option
Branding
ADCMP606BKSZ-R21
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
G0S
ADCMP606BKSZ-RL1
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
G0S
ADCMP606BKSZ-REEL71
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package [SC70]
KS-6
G0S
ADCMP607BCPZ-R21
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0H
ADCMP607BCPZ-R71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0H
ADCMP607BCPZ-WP1
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
G0H
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADCMP608BKSZ-R2 IC COMP TTL/CMOS R-R SGL SC70-6
ADCMP609BRMZ-REEL IC COMP TTL/CMOS R-R SGL 8-MSOP
ADCMP670-1YUJZ-RL7 IC COMPARATOR DUAL OD TSOT-23-6
ADCMP671-1YUJZ-RL7 IC MONITOR UV/OV LP ADJ 6TSOT
ADD8506WRUZ-REEL IC GAMMA BUFFER LCD 6CH 24TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADCMP607BCPZ-R7 功能描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:通用 元件數(shù):1 輸出類型:CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:1pA @ 5.5V 電流 - 輸出（標準）:- 電流 - 靜態(tài)（最大值）:24µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:450ns 磁滯:±3mV 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-WFBGA，CSPBGA 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 其它名稱:Q3554586
ADCMP607BCPZ-WP 功能描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:帶電壓基準 元件數(shù):4 輸出類型:開路漏極 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標準）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:- 磁滯:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1386 (CN2011-ZH PDF)
ADCMP608 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Fast, Low Power 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply TTL/CMOS Comparator
ADCMP608_07 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Fast, Low Power 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply TTL/CMOS Comparator
ADCMP608BKSZ-R2 功能描述:IC COMP TTL/CMOS R-R SGL SC70-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 標準包裝:25 系列:- 類型:帶電壓基準 元件數(shù):4 輸出類型:CMOS，開路漏極，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標準）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:12µs 磁滯:50mV 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安裝類型:通孔 包裝:管件
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*