參數(shù)資料
型號(hào)： AD9735-DPG2-EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 66/72頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR AD9735
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
AD9734/AD9735/AD9736
Rev. A | Page 69 of 72
OUTLINE DIMENSIONS
12.10
12.00 SQ
11.90
SEATING
PLANE
0.43 MAX
0.25 MIN
DETAIL A
0.55
0.50
0.45
0.12 MAX
COPLANARITY
1.00 MAX
0.85 MIN
BALL DIAMETER
0.80 BSC
0.80
REF
10.40
BSC SQ
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14
13
12
11
10
8
7
6
3
2
1
95
4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BALL A1
INDICATOR
DETAIL A
BOTTOM
VIEW
1.40 MAX
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AE.
Figure 116. 160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-160-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9734BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9735BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBC
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9736BBCRL
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
40°C to +85°C
160-Lead Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-160-1
AD9734-EB
Evaluation Board
AD9735-EB
Evaluation Board
AD9736-EB
Evaluation Board
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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AD9736 制造商:Analog Devices 功能描述:14-BIT, 1.2 GSPS TXDAC+? D/A CONVERTER - Bulk
AD9736BBC 功能描述:IC DAC 14BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD9736BBCRL 功能描述:IC DAC 14BIT 1.2GSPS 160CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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