參數(shù)資料
型號(hào)： AD9609-20EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 32/32頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVALUATION AD9609 20MSPS
設(shè)計(jì)資源： AD9649/29/09 Schematics
AD9649/29/09 Gerber Files
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 20M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
輸入范圍： 2 Vpp
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 46.3mW @ 20MSPS
工作溫度： -40°C ~ 85°C
已用 IC / 零件： AD9609
已供物品： 板
AD9609
Rev. 0 | Page 9 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+, VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO/PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
MODE/OR to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0 through D9 to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature Under Bias
150°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle is the only ground connection for the chip.
The exposed paddle must be soldered to the AGND plane of the
user’s circuit board. Soldering the exposed paddle to the user’s
board also increases the reliability of the solder joints and
maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package
Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Ψ
Unit
32-Lead LFCSP
5 mm × 5 mm
0
37.1
3.1
20.7
0.3
°C/W
1.0
32.4
0.5
°C/W
2.5
29.1
0.8
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 51-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0210490970 CABLE JUMPER 1.25MM .102M 27POS
0210490242 CABLE JUMPER 1.25MM .127M 18POS
EBM30DRSH CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
RBM18DRMH CONN EDGECARD 36POS .156 WW
AD9609-65EBZ BOARD EVALUATION AD9609 65MSPS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9609-40EBZ 功能描述:BOARD EVALUATION AD9609 40MSPS RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
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AD9609-80EBZ 功能描述:BOARD EVALUATION AD9609 80MSPS RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
AD9609BCPZ-20 功能描述:IC ADC 10BIT 20MSPS LP 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
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