參數(shù)資料
型號(hào)： AD9248BSTZ-65
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 40/48頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 14BIT DUAL 65MSPS 64LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 65M
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
功率耗散（最大）： 600mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-LQFP（7x7）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極
AD9248
Rev. B | Page 45 of 48
04446-058
Figure 58. PCB Bottom-Side Silkscreen
THERMAL CONSIDERATIONS
The AD9248 LFCSP has an integrated heat slug
that improves the thermal and electrical properties of the
package when locally attached to a ground plane at the PCB.
A thermal (filled) via array to a ground plane beneath the
part provides a path for heat to escape the package, lowering
junction temperature. Improved electrical performance
also results from the reduction in package parasitics due to
proximity of the ground plane. Recommended array is 0.3 mm
vias on 1.2 mm pitch. θJA = 26.4°C/W with this recommended
configuration. Soldering the slug to the PCB is a requirement
for this package.
04446-059
Figure 59. Thermal Via Array
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PDF描述
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AD9248BSTZRL-65 功能描述:IC ADC 14BIT DUAL 65MSPS 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，雙極
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