參數(shù)資料
型號： AD9204-65EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 36/36頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVALUATION 65MSPS AD9204
設計資源： AD9650,92xx Schematic
AD92xx/AD9650 Gerber Files
標準包裝： 1
ADC 的數(shù)量： 2
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 65M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
輸入范圍： 1 ~ 2 Vpp
在以下條件下的電源（標準）： 150.8mW @ 65MSPS
工作溫度： -40°C ~ 85°C
已用 IC / 零件： AD9204
已供物品： 板
AD9204
Rev. 0 | Page 9 of 36
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+A, VIN+B, VINA, VINB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SYNC to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO/DCS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
OEB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0A/D0B Through D13A/D13B to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCOA/DCOB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
Under Bias
150°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle is the only ground connection for the chip.
The exposed paddle must be soldered to the AGND plane of the
user’s circuit board. Soldering the exposed paddle to the user’s
board also increases the reliability of the solder joints and
maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
θJA1,2
Unit
64-Lead LFCSP
9 mm × 9 mm
(CP-64-4)
0
23
2.0
°C/W
1.0
20
12
°C/W
2.5
18
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes reduces the θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EBM30DRSN CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
AD9204-80EBZ BOARD EVALUATION 80MSPS AD9204
DK-V6-EMBD-G-J-XP1 DEV KIT EMBEDDED VIRTEX 6
0982660813 CBL 13POS 0.5MM JMPR TYPE A 2"
0982660816 CBL 13POS 0.5MM JMPR TYPE D 4"
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9204-80EBZ 功能描述:BOARD EVALUATION 80MSPS AD9204 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標準）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
AD9204BCPZ-20 功能描述:IC ADC 10BIT 20MSPS DL 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，單極；1 個單端，雙極
AD9204BCPZ-40 功能描述:IC ADC 10BIT 40MSPS DL 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD9204BCPZ-65 功能描述:IC ADC 10BIT 65MSPS DL 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應商設備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端，單極；2 個差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
AD9204BCPZ-80 功能描述:IC ADC 10BIT 80MSPS DL 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
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