參數(shù)資料
型號(hào)： AD8216YRZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 12/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP DIFF 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類(lèi)型： 差分
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 15 V/µs
-3db帶寬： 3MHz
電壓 - 輸入偏移： 500µV
電流 - 電源： 1mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 管件
Data Sheet
AD8216
Rev. B | Page 5 of 16
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
1
2
3
5
6
7
8
0
70
62
-0
02
Figure 2. Metallization Diagram
–IN
1
GND
2
VREF2 3
NC
4
+IN
8
VREF1
7
V+
6
OUT
5
NC = NO CONNECT
AD8216
TOP VIEW
(Not to Scale)
07
06
2-
0
03
Figure 3. Pin Configuration
Table 3. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
X
Y
1
IN
320
+390
2
GND
357
+14
3
VREF2
349
201
4
NC
5
OUT
+348
325
6
V+
+349
194
7
VREF1
+349
26
8
+IN
+318
+390
Die size is 1100 μm by 1035 μm.
Die thickness is 13 mil.
Minimum passivation opening (minimum bond pad size)
is 92 μm × 92 μm.
Passivation type is 8 kA USG (Oxide) + 10 kA Oxynitride.
Bond pad metal composition is 98.5% Al, 1% Si, and 0.5% Cu.
Backside potential is V+.
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PDF描述
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