參數(shù)資料
型號(hào)： AD7262BCPZ-5
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 26/33頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 2CH 12BIT PGA/COM 48LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
功率耗散（最大）： 120mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-LFCSP-VQ（7x7）
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個(gè)差分，單極
AD7262
Rev. 0 | Page 31 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
6.75
BSC SQ
7.00
BSC SQ
1
48
12
13
37
36
24
25
5.25
5.10 SQ
4.95
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
12° MAX
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
5.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
SEATING
PLANE
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2
06
12
08
-A
THE EXPOSED METAL PADDLE ON THE
BOTTOM OF THE LFCSP PACKAGE
MUST BE SOLDERED TO PCB GROUND
FOR PROPER HEAT DISSIPATION AND
ALSO FOR NOISE AND MECHANICAL
STRENGTH BENEFITS.
Figure 38. 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
7 mm × 7 mm Body, Very Thin Quad
(CP-48-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BBC
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
12
13
25
24
36
37
48
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
9.20
9.00 SQ
8.80
7.20
7.00 SQ
6.80
051
706-
A
Figure 39. 48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-48)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +105°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-48-1
AD7262BCPZ-RL71
40°C to +105°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-48-1
40°C to +105°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-48-1
40°C to +105°C
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-48-1
40°C to +105°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-48
AD7262BSTZ-RL71
40°C to +105°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-48
AD7262BSTZ-51
40°C to +105°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-48
AD7262BSTZ-5-RL71
40°C to +105°C
48-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-48
EVAL-AD7262EDZ1
Evaluation Board
EVAL-CED1Z1
Development Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD7262BCPZ-5-RL7 功能描述:IC ADC 2CH 12BIT PGA/COM 48LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD7262BCPZ-RL7 功能描述:IC ADC 2CH 12BIT PGA/COM 48LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD7262BSTZ 功能描述:IC ADC 2CH 12BIT PGA/COM 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
AD7262BSTZ-5 功能描述:IC ADC 2CH 12BIT PGA/COM 48LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD7262BSTZ-5-RL7 功能描述:IC ADC 12BIT W/PGA&COM 48-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
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