參數(shù)資料
型號(hào)： AD6654BBC
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 60/88頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 14BIT W/6CH RSP 256CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 92.16M
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 2.5W
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -25°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-CSPBGA（17x17）
包裝： 托盤
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，單極
AD6654
Rev. 0 | Page 63 of 88
05156-058
MSBFIRST
SCLK
SDI
SDO
MODE
SCS
SMODE
A0
A1
A2
A3
A4
BLOCK END ADDRESS
BLOCK COUNT (Nx)
WRITE
A5
A6
A7
N0
N1
N2
N3
N4
N5
N6
0
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
Figure 66. SPI Write MSBFIRST = 0
SPI Read
During a typical read operation, a one byte address and one
byte instruction are written to the serial port to instruct the
internal control logic as to which registers are to be accessed.
Register readback data shifts out on the rising edge of SCLK.
The SDO pin is in a high impedance state at all times except
during a read cycle.
MSBFIRST
SCLK
SDI
SDO
MODE
SCS
SMODE
BLOCK END ADDRESS
BLOCK COUNT (Nx)
READ
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
1
N6
N5
N4
N3
N2
N1
N0
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
05156-080
Figure 67. SPI Read MSBFIRST = 1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
AD6654BBCZ 功能描述:IC ADC 14BIT W/6CH RSP 256CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD6654CBC 功能描述:IC ADC 14BIT W/4CH RSP 256CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD6654CBCZ 功能描述:IC ADC 14BIT W/4CH RSP 256CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
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