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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD5726YRWZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/20頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT QUAD SERIAL 16-SOIC |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | iCMOS® |
| 設(shè)置時(shí)間： | 9µs |
| 位數(shù)： | 12 |
| 數(shù)據(jù)接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 4 |
| 電壓電源： | 雙 ± |
| 功率耗散（最大）： | 30mW 單極；240mW 雙極 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC W |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 輸出數(shù)目和類(lèi)型： | 4 電壓，單極；4 電壓，雙極 |
| 其它名稱(chēng)： | AD5726YRWZ-REEL7DKR |
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AD5726
Data Sheet
Rev. C | Page 18 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AE
0
6010
6-
A
20
11
10
1
7.50
7.20
6.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 34. 20-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-20)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AC
0601
06-
A
16
9
8
1
6.50
6.20
5.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 35. 16-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-16)
Dimensions shown in millimeters
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