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參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32A-FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 21/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 111
門(mén)數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
ii
v5.3
Ordering Information
Device Resources
Notes:
1. For more information about the CQFP package options, refer to the HiRel SX-A datasheet.
2. All –3 speed grades have been discontinued.
Package Lead Count
A54SX16A
PQ
208
2
Part Number
A54SX08A = 12,000 System Gates
A54SX16A = 24,000 System Gates
A54SX32A = 48,000 System Gates
A54SX72A = 108,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
2
–F = Approximately 40% Slower than Standard
Package Type
BG = 1.27 mm Plastic Ball Grid Array
FG = 1.0 mm Fine Pitch Ball Grid Array
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
CQ = Ceramic Quad Flat Pack
1
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70°)
I
= Industrial (-40 to +85°C)
A
= Automotive (-40 to +125°C)
M = Military (-55 to +125°C)
B
= MIL-STD-883 Class B
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
User I/Os (Including Clock Buffers)
Device
208-Pin
PQFP
100-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
TQFP
329-Pin
PBGA
144-Pin
FBGA
256-Pin
FBGA
484-Pin
FBGA
A54SX08A
130
81
113
–
111
–
A54SX16A
175
81
113
–
111
180
–
A54SX32A
174
81
113
147
249
111
203
249
A54SX72A
171
–
203
360
Notes: Package Definitions: PQFP = Plastic Quad Flat Pack, TQFP = Thin Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array,
FBGA = Fine Pitch Ball Grid Array
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB80DHND CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ACB80DHHN CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ABB80DHHN CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
ABB80DHHD CONN EDGECARD 160PS .050 DIP SLD
GBB92DHBT-S329 CONN EDGECARD 184POS R/A .050 SL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX32A-FGG144A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 144FBGA
A54SX32A-FGG256 功能描述:IC FPGA 249I/O 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱(chēng):220-1241
A54SX32A-FGG256A 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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