參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32A-2TQG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 34/108頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 113
門(mén)數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX32A-1TQ144I IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
A54SX32A-1TQG144I IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
ASM31DTAT CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
AGM31DTAT CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
M1AFS250-2PQG208I IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX32A-2TQG144I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-2TQG176 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-2TQG176I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-BG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-BG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*