EQ 2-14 where: EQ 2-15 A heat sink wi" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX32A-2TQ176I
廠(chǎng)商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 36/108頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 147
門(mén)數(shù)： 48000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACC49DRTS-S13 CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND
A54SX32A-2TQ144I IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
A54SX32A-2TQG144I IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP
993-025-020R121 BACKSHELL DB25 45DEG MET PLASTIC
ASC49DRTN-S13 CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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