tDLH Data-to-Pad LOW to HIGH 1.5 1.7 2.0 2.3 ns" />
參數(shù)資料
型號： A54SX32-BG313
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 28/64頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA
標準包裝： 24
系列： SX
LAB/CLB數(shù)： 2880
輸入/輸出數(shù)： 249
門數(shù)： 48000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 313-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 313-PBGA（35x35）
SX Family FPGAs
1- 30
v3.2
TTL/PCI Output Module Timing
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
1.5
1.7
2.0
2.3
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
1.9
2.2
2.4
2.9
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.3
2.6
3.0
3.5
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
1.5
1.7
1.9
2.3
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.7
3.1
3.5
4.1
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.9
3.3
3.7
4.4
ns
PCI Output Module Timing3
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
1.8
2.0
2.3
2.7
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
1.7
2.0
2.2
2.6
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
0.8
1.0
1.1
1.3
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
1.2
1.5
1.8
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
1.0
1.1
1.3
1.5
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
1.1
1.3
1.5
1.7
ns
TTL Output Module Timing
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
2.1
2.5
2.8
3.3
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
2.0
2.3
2.6
3.1
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.5
2.9
3.2
3.8
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
3.0
3.5
3.9
4.6
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
2.3
2.7
3.1
3.6
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.9
3.3
3.7
4.4
ns
Table 1-19 A54SX16P Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCR = 4.75 V, VCCA,VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
'–3' Speed
'–2' Speed
'–1' Speed
'Std' Speed
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Note:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn, tRCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route
timing is based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
3. Delays based on 10 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4CE75F29C9L IC CYCLONE IV FPGA 75K 780FBGA
EP4CE75F29C8 IC CYCLONE IV FPGA 75K 780FBGA
M1AGL1000V2-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
AGL1000V2-FG256I IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA
AGL1000V2-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX32-BG313I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX32-BG313M 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A54SX32-BG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX32-BG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX32-BGG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*