EQ 2-14 where: EQ 2-15 A heat sink wi" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-FTQ144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 36/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 113
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX16A-FTQG144 IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
FSM22DSEI CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
HMC44DRTI-S734 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
HMC44DREI-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET
ESC60DRYS-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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