Table 2-14 A54SX08A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditi" />
參數(shù)資料
型號: A54SX16A-2TQG144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 41/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
標準包裝: 60
系列: SX-A
LAB/CLB數(shù): 1452
輸入/輸出數(shù): 113
門數(shù): 24000
電源電壓: 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LQFP
供應商設備封裝: 144-TQFP(20x20)
SX-A Family FPGAs
2- 18
v5.3
Timing Characteristics
Table 2-14 A54SX08A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max.
Min.
Max.
Min. Max.
C-Cell Propagation Delays1
tPD
Internal Array Module
0.9
1.1
1.2
1.7
ns
Predicted Routing Delays2
tDC
FO = 1 Routing Delay, Direct Connect
0.1
ns
tFC
FO = 1 Routing Delay, Fast Connect
0.3
0.4
0.6
ns
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.5
0.6
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
0.5
0.6
0.8
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
0.8
0.9
1
1.4
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tRD12
FO = 12 Routing Delay
2
2.2
2.6
3.6
ns
R-Cell Timing
tRCO
Sequential Clock-to-Q
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tCLR
Asynchronous Clear-to-Q
0.6
0.8
1.0
ns
tPRESET
Asynchronous Preset-to-Q
0.7
0.9
1.2
ns
tSUD
Flip-Flop Data Input Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.2
ns
tHD
Flip-Flop Data Input Hold
0.0
ns
tWASYN
Asynchronous Pulse Width
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tRECASYN
Asynchronous Recovery Time
0.4
0.5
0.7
ns
tHASYN
Asynchronous Hold Time
0.3
0.4
0.6
ns
tMPW
Clock Pulse Width
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
Input Module Propagation Delays
tINYH
Input Data Pad to Y High 2.5 V LVCMOS
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 2.5 V LVCMOS
1.0
1.2
1.4
1.9
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 3.3 V PCI
0.6
0.7
1.0
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 3.3 V PCI
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 3.3 V LVTTL
0.7
0.9
1.2
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 3.3 V LVTTL
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相關PDF資料
PDF描述
M1AFS250-1PQG208 IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP
AFS250-1PQ208 IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP
M1AFS250-1PQ208 IC FPGA 2MB FLASH 250K 208-PQFP
AFS250-1PQG208 IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP
A40MX04-3PLG68 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX16A-2TQG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-FFG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-FFG256 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-FFGG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-FFGG256 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)