Table 1-7 A54SX16P AC Specifications for (PCI Operation) Symbol Para" />
型號: | A54SX08-1TQG144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 6/64頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP |
標準包裝: | 60 |
系列: | SX |
LAB/CLB數: | 768 |
輸入/輸出數: | 113 |
門數: | 12000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應商設備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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A54SX08-TQ144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP |
5747099-7 | CONN BACKSHELL DB15 METAL PLATED |
5748676-4 | CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST |
GSC35DTEF | CONN EDGECARD 70POS .100 EYELET |
745560-1 | CONN CABLE CLAMP COVER STR DB25 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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A54SX08-1TQG144I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A54SX08-1TQG176 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A54SX08-1TQG176I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A54SX08-1VQ100 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
A54SX08-1VQ100I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |