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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A54SX08-1FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 63/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 768 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 111 |
| 門數(shù)： | 12000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX Family FPGAs
1- 4
v3.2
Routing Resources
Clusters and SuperClusters can be connected through the use of two innovative local routing resources called
FastConnect and DirectConnect, which enable extremely fast and predictable interconnection of modules within
clusters and SuperClusters (Figure 1-5 and Figure 1-6). This routing architecture also dramatically reduces the number
of antifuses required to complete a circuit, ensuring the highest possible performance.
Figure 1-5
DirectConnect and FastConnect for Type 1 SuperClusters
Figure 1-6
DirectConnect and FastConnect for Type 2 SuperClusters
Routing Segments
Typically 2 antifuses
Max. 5 antifuses
FastConnect
One antifuse
0.4 ns routing delay
DirectConnect
No antifuses
0.1 ns routing delay
Routing Segments
Typically 2 antifuses
Max. 5 antifuses
FastConnect
One antifuse
0.4 ns routing delay
DirectConnect
No antifuses
0.1 ns routing delay
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-1478762-2 | CONN BACKSHELL 15P METAL 180DEG |
| A54SX08-1FGG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
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| A54SX08-2FGG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX08-1FG208 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-1FG208I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-1FG208M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-1FG208PP | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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