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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A42MX24-3PL84 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 92/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 16 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 72 |
| 門數(shù)： | 36000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 84-LCC（J 形引線） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 49
Table 1-31 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tPD2
Dual-Module Macros
3.7
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.9
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
4.1
4.8
5.4
6.3
8.9
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
7.1
8.1
9.2
10.9
15.2
ns
Logic Module Sequential Timing2
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHD
3
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
(FO = 128)
109
101
92
80
48
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.0
1.1
1.3
1.5
2.1
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.9
1.0
1.1
1.3
1.9
ns
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGM36DRSN-S664 | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| AYM36DRSD-S664 | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| ASM36DRSD-S664 | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| AGM36DRSD-S664 | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| GSC65DRYN-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A42MX24-3PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PQ160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PQ160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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