tRENSU Read Enable Set-Up 0.6 0.7 0.8 0.9 1.3 ns
參數(shù)資料
型號： A42MX24-2TQ176
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 120/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
標準包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 150
門數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應商設備封裝： 176-TQFP（24x24）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 75
tRENSU
Read Enable Set-Up
0.6
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tRENH
Read Enable Hold
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
2.7
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tBENS
Block Enable Set-Up
2.8
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tBENH
Block Enable Hold
0.0
ns
Asynchronous SRAM Operations
tRPD
Asynchronous Access Time
8.1
9.0
10.2
12.0
16.8
ns
tRDADV
Read Address Valid
8.8
9.8
11.1
13.0
18.2
ns
tADSU
Address/Data Set-Up Time
1.6
1.8
2.0
2.4
3.4
ns
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
tRENSUA Read Enable Set-Up to Address
Valid
0.6
0.7
0.8
0.9
1.3
ns
tRENHA
Read Enable Hold
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
2.7
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tDOH
Data Out Hold Time
1.2
1.3
1.5
1.8
2.5
ns
Input Module Propagation Delays
tINPY
Input Data Pad-to-Y
1.0
1.1
1.3
1.5
2.1
ns
tINGO
Input Latch Gate-to-Output
1.4
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
tINH
Input Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tILA
Latch Active Pulse Width
4.7
5.2
5.9
6.9
9.7
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.3
2.6
2.9
3.4
4.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
2.6
2.9
3.3
3.9
5.5
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.0
3.3
3.8
4.4
6.2
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
4.3
4.8
5.5
6.4
9.0
ns
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
EP4CGX50CF23I7N IC CYCLONE IV GX FPGA 50K 484FBG
RMC12DTEH CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET
AMM28DRKI-S13 CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
AT24C128C-XHM-T IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8TSSOP
A42MX24-2PQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX24-2TQ176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-2TQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-2TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX24-3PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*