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      參數(shù)資料
      型號(hào): A42MX16-FPQG208
      廠商: Microsemi SoC
      文件頁(yè)數(shù): 104/142頁(yè)
      文件大?。?/td> 0K
      描述: IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP
      標(biāo)準(zhǔn)包裝: 24
      系列: MX
      輸入/輸出數(shù): 140
      門數(shù): 24000
      電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
      安裝類型: 表面貼裝
      工作溫度: 0°C ~ 70°C
      封裝/外殼: 208-BFQFP
      供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
      第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)當(dāng)前第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
      40MX and 42MX FPGA Families
      1- 60
      R e v i sio n 1 1
      Table 1-34 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
      (Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
      –3 Speed
      –2 Speed
      –1 Speed
      Std Speed
      –F Speed
      Units
      Parameter / Description
      Min. Max. Min. Max.
      Min. Max. Min. Max. Min. Max.
      Logic Module Propagation Delays1
      tPD1
      Single Module
      1.4
      1.5
      1.7
      2.0
      2.8
      ns
      tCO
      Sequential Clock-to-Q
      1.4
      1.6
      1.8
      2.1
      3.0
      ns
      tGO
      Latch G-to-Q
      1.4
      1.5
      1.7
      2.0
      2.8
      ns
      tRS
      Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
      1.6
      1.7
      2.0
      2.3
      3.3
      ns
      Logic Module Predicted Routing Delays2
      tRD1
      FO = 1 Routing Delay
      0.8
      0.9
      1.0
      1.2
      1.6
      ns
      tRD2
      FO = 2 Routing Delay
      1.0
      1.2
      1.3
      1.5
      2.1
      ns
      tRD3
      FO = 3 Routing Delay
      1.3
      1.4
      1.6
      1.9
      2.7
      ns
      tRD4
      FO = 4 Routing Delay
      1.6
      1.7
      2.0
      2.3
      3.2
      ns
      tRD8
      FO = 8 Routing Delay
      2.6
      2.9
      3.2
      3.8
      5.3
      ns
      Logic Module Sequential Timing3,4
      tSUD
      Flip-Flop (Latch)
      Data Input Set-Up
      0.3
      0.4
      0.5
      0.7
      ns
      tHD
      Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
      0.0
      ns
      tSUENA
      Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
      0.7
      0.8
      0.9
      1.0
      1.4
      ns
      tHENA
      Flip-Flop (Latch) Enable Hold
      0.0
      ns
      tWCLKA
      Flip-Flop (Latch)
      Clock Active Pulse Width
      3.4
      3.8
      4.3
      5.0
      7.1
      ns
      tWASYN
      Flip-Flop (Latch)
      Asynchronous Pulse Width
      4.5
      5.0
      5.6
      6.6
      9.2
      ns
      tA
      Flip-Flop Clock Input Period
      6.8
      7.6
      8.6
      10.1
      14.1
      ns
      tINH
      Input Buffer Latch Hold
      0.0
      ns
      tINSU
      Input Buffer Latch Set-Up
      0.5
      0.6
      0.7
      1.0
      ns
      tOUTH
      Output Buffer Latch Hold
      0.0
      ns
      tOUTSU
      Output Buffer Latch Set-Up
      0.5
      0.6
      0.7
      1.0
      ns
      fMAX
      Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
      215
      195
      179
      156
      94
      MHz
      Notes:
      1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, point and position whichever is
      appropriate.
      2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
      estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
      3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
      can be obtained from the Timer utility.
      4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
      setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
      PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
      5. Delays based on 35 pF loading.
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