參數(shù)資料
型號: A42MX16-1TQ176I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 11/142頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
標準包裝: 40
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 140
門數(shù): 24000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 176-LQFP
供應商設備封裝: 176-TQFP(24x24)
Package Pin Assignments
2- 20
R e v i sio n 1 1
PQ208
Pin Number
A42MX16 Function
A42MX24 Function
A42MX36 Function
1
GND
2
NC
VCCA
3
MODE
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
I/O
8
I/O
9NC
I/O
10
NC
I/O
11
NC
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
I/O
16
NC
I/O
17
VCCA
18
I/O
19
I/O
20
I/O
21
I/O
22
GND
23
I/O
24
I/O
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I/O
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I/O
27
GND
28
VCCI
29
VCCA
30
I/O
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I/O
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VCCA
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I/O
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I/O
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I/O
36
I/O
相關PDF資料
PDF描述
CAT24C512YI-GT3 IC EEPROM 512KB I2C SER 8TSSOP
A42MX16-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
951-037-020R121 BACKSHELL 37POS 60DEG METAL PLAS
960-009-010R011 BACKSHELL 9 POS STR PLASTIC
5745174-2 CONN BACKSHELL DB37 DIE CAST
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX16-1TQ176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 119MHZ/198MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 140 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
A42MX16-1TQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX16-1TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A42MX16-1TQG176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 119MHZ/198MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 140 I/O 176TQFP
A42MX16-1VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)