Junction Temperature (TJ) The" />
參數(shù)資料
型號： A42MX09-2TQ176
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 65/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
標準包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 104
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應商設備封裝： 176-TQFP（24x24）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 25
Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because the heat generated from dynamic power
consumption is usually hotter than the ambient temperature. EQ , shown below, can be used to calculate
junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a (1)
EQ 1
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
ΔT = θ
ja * P (2)
P = Power
θ
ja = Junction to ambient of package. θja numbers are located in Table 1-21 on page 1-26.
Figure 1-15 Typical Output Drive Characteristics (Based Upon Measured Data)
0
1
23
45
6
MX PCI IOL
MX PCI IOH
PCI IOL Maximum
PCI IOL Minimum
PCI IOH Minimum
PCI IOH Maximum
Voltage Out (V)
–0.20
–0.15
–0.10
–0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
Current
(A)
相關PDF資料
PDF描述
A42MX16-1TQ176 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
HSC60DRTI CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
5745652-1 CONN BACKSHELL DB15 90DEG METAL
A42MX16-1TQG176 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
HSC60DREI CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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A42MX09-2TQ176M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
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