Table 1-19 DC Specification" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX02-PLG44
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 64/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 57I/O 44PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC（16.59x16.59）
其它名稱： 1100-1043
40MX and 42MX FPGA Families
1- 24
R e v i sio n 1 1
Output Drive Characteristics for 3.3 V PCI Signaling
Table 1-19 DC Specification (3.3 V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
3.0
3.6
3.0
3.6
V
VIH
Input High Voltage
0.5
VCC + 0.5
0.5
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7V
70
10
A
IIL
Input Leakage Current
–70
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
0.9
3.3
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA, 6 mA
0.1
0.1 VCCI
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and
capacitance.
Table 1-20 AC Specifications for (3.3 V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN
≤ –1
–25 + (VIN +1) /0.015
–60
–10
mA
Slew (r) Output Rise Slew Rate
0.2 V to 0.6 V load
1
4
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
0.6 V to 0.2 V load
1
4
2.8
4.0
V/ns
Note:
*PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.2.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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A40MX02-PLG44M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 44-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX02-PLG68 功能描述:IC FPGA 57I/O 68PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A40MX02-PLG68A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A40MX02-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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