II Revision 13 I/Os Per Package 1 ProASIC3 Devices A3P" /> 
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
A3P125-FG144T

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
112/220頁

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
160

    

    
系列：
ProASIC3

    

    
RAM 位總計(jì)：
36864
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
97
    		

    

    
門數(shù)：
125000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 125°C
    		

    

    
封裝/外殼：
144-LBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
144-FPBGA（13x13）
    		

    

    

    

	
    
    
    
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁當(dāng)前第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
    

    
    
	
    ProASIC3 Flash Family FPGAs
    II
    Revision 13
    I/Os Per Package 1
    ProASIC3
    Devices
    A3P0152
    A3P030
    A3P060
    A3P125
    A3P250 3
    A3P400 3
    A3P600
    A3P1000
    Cortex-M1
    Devices
    M1A3P250 3,5
    M1A3P400 3
    M1A3P600
    M1A3P1000
    Package
    I/O Type
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    4
    Di
    fferen
    tial
    I/O
    Pairs
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    4
    Di
    fferen
    tial
    I/O
    Pairs
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    4
    Di
    fferen
    tial
    I/O
    Pairs
    Sing
    le-En
    d
    ed
    I/O
    4
    Di
    fferen
    tial
    I/O
    Pairs
    QN48
    –
    34
    –
    –––
    ––
    QN68
    49
    –
    QN1325
    –
    818084
    87
    19
    –
    CS121
    –
    96
    –
    ––––
    ––
    VQ100
    –
    77
    71
    68
    13
    –
    TQ144
    –
    91
    100
    –
    ––––
    ––
    PQ208
    –
    133
    151
    34
    151
    34
    154
    35
    154
    35
    FG144
    –
    96
    97
    24
    972597259725
    FG2565,6
    –
    157
    38
    178
    38
    177
    43
    177
    44
    FG4846
    –
    194
    38
    235
    60
    300
    74
    Notes:
    1. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide
    to ensure complying with design and board migration requirements.
    2. A3P015 is not recommended for new designs.
    3. For A3P250 and A3P400 devices, the maximum number of LVPECL pairs in east and west banks cannot exceed 15. Refer to
    the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide for position assignments of the 15 LVPECL pairs.
    4. Each used differential I/O pair reduces the number of single-ended I/Os available by two.
    5. The M1A3P250 device does not support FG256 or QN132 packages.
    6. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
    Table 1  ProASIC3 FPGAs Package Sizes Dimensions
    Package
    CS121
    QN48
    QN68
    QN132
    VQ100
    TQ144
    PQ208
    FG144
    FG256
    FG484
    Length × Width
    (mm\mm)
    6 × 6
    8 × 8
    14 × 14
    20 × 20
    28 × 28
    13 × 13
    17 × 17
    23 × 23
    Nominal Area
    (mm2)
    36
    64
    196
    400
    784
    169
    289
    529
    Pitch (mm)
    0.5
    0.4
    0.5
    1.0
    Height (mm)
    0.99
    0.90
    0.75
    1.00
    1.40
    3.40
    1.45
    1.60
    2.23
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
A3P125-FGG144T
IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA

    

    
A54SX16A-FFGG144
IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA

    

    
W25Q16BVSSIG
IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC

    

    
ASM28DRKH-S13
CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND

    

    
RSC65DRES-S734
CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
A3P125-FGG144
功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3P125-FGG144ES
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

    

    
A3P125-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3P125-FGG144PP
 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs

    

    
A3P125-FGG144T
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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