Revision 13 2-3 I/O Power-Up and Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset (Commercial and Industrial) Sophisti" />
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  • 參數(shù)資料
    型號(hào): A3P1000L-FG256I
    廠商: Microsemi SoC
    文件頁數(shù): 101/242頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA
    標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
    系列: ProASIC3L
    RAM 位總計(jì): 147456
    輸入/輸出數(shù): 177
    門數(shù): 1000000
    電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
    安裝類型: 表面貼裝
    工作溫度: -40°C ~ 85°C
    封裝/外殼: 256-LBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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    ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
    Revision 13
    2-3
    I/O Power-Up and Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset
    (Commercial and Industrial)
    Sophisticated power-up management circuitry is designed into every ProASIC3 device. These circuits
    ensure easy transition from the powered-off state to the powered-up state of the device. The many
    different supplies can power up in any sequence with minimized current spikes or surges. In addition, the
    I/O will be in a known state through the power-up sequence. The basic principle is shown in Figure 2-1
    There are five regions to consider during power-up.
    ProASIC3 I/Os are activated only if ALL of the following three conditions are met:
    1. VCC and VCCI are above the minimum specified trip points (Figure 2-1 on page 2-4 and
    2. VCCI > VCC – 0.75 V (typical)
    3. Chip is in the operating mode.
    VCCI Trip Point:
    Ramping up: 0.6 V < trip_point_up < 1.2 V
    Ramping down: 0.5 V < trip_point_down < 1.1 V
    VCC Trip Point:
    Ramping up: 0.6 V < trip_point_up < 1.1 V
    Ramping down: 0.5 V < trip_point_down < 1 V
    VCC and VCCI ramp-up trip points are about 100 mV higher than ramp-down trip points. This specifically
    built-in hysteresis prevents undesirable power-up oscillations and current surges. Note the following:
    During programming, I/Os become tristated and weakly pulled up to VCCI.
    JTAG supply, PLL power supplies, and charge pump VPUMP supply have no influence on I/O
    behavior.
    Table 2-4
    Overshoot and Undershoot Limits 1
    VCCI
    Average VCCI–GND Overshoot or Undershoot
    Duration as a Percentage of Clock Cycle2
    Maximum Overshoot/
    Undershoot2
    2.7 V or less
    10%
    1.4 V
    5%
    1.49 V
    3 V
    10%
    1.1 V
    5%
    1.19 V
    3.3 V
    10%
    0.79 V
    5%
    0.88 V
    3.6 V
    10%
    0.45 V
    5%
    0.54 V
    Notes:
    1. Based on reliability requirements at junction temperature at 85°C.
    2. The duration is allowed at one out of six clock cycles. If the overshoot/undershoot occurs at one out of
    two cycles, the maximum overshoot/undershoot has to be reduced by 0.15 V.
    3. This table does not provide PCI overshoot/undershoot limits.
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    PDF描述
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    A3P1000L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    A3P1000L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
    A3P1000L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
    A3P1000L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)