參數(shù)資料
型號(hào)： A3P060-FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 24/27頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 512MAC 96I/O 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 18432
輸入/輸出數(shù)： 96
門數(shù)： 60000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
其它名稱： 1100-1014
6 www.microsemi.com/soc
Extended Temperature Fusion Devices
AFS600
AFS1500
Cortex-M1Devices
M1AFS600
M1AFS1500
System Gates
600,000
1,500,000
Tiles(D–flip–flops)
13,824
38,400
AES-Protected ISP
Yes
PLLs
2
Globals
18
FlashMemoryBlocks(2Mbits)
2
4
TotalFlashMemoryBits
4 M
8 M
FlashROMBits
1,024
RAMBlocks(4,608bits)
24
60
RAM(kbits)
108
270
Analog Quads
10
Analog Input Channels
30
Gate Driver Outputs
10
I/OBanks(+JTAG)
5
Maximum Digital I/Os
172
223
Analog I/Os
40
Package Pins
FG
FG256, FG484
Extended Temperature Fusion
Mixed signal integration at extended temperatures
Microsemi Fusion mixed signal FPGAs integrate configurable analog, large flash memory blocks, comprehensive clock generation and management circuitry and
high-performance, flash-based reprogrammable logic in a monolithic device. Innovative Fusion architecture can be used with Microsemi’s soft microcontroller (MCU)
core as well as the performance-maximized 32-bit ARM Cortex-M1 cores. Extended temperature Fusion devices operate at temperatures from 100C to as low
as -55C.
Extended Temperature Fusion Devices
Extended
Temperature
Fusion
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM25DTMH CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
VI-B6K-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
AGL125V5-VQG100 IC FPGA IGLOO 1.5V 100VQFP
TAJY477M002RNJ CAP TANT 470UF 2.5V 20% 2917
GCC15DRES CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P060-FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P060-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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A3P060-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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