采購需求
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Revision 13 2-5 Package Thermal Characteristics The device junction-to-case thermal resistivity is
型號:
A3P030-QNG48I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
101/220頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
260
系列:
ProASIC3
輸入/輸出數(shù):
34
門數(shù):
30000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
48-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
48-QFN(6x6)
AGLN010V5-UCG36I
IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP
AGL030V5-QNG132
IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN
ACM40DRMH-S288
CONN EDGECARD EXTEND 80POS 0.156
ACM40DRMD-S288
CONN EDGECARD EXTEND 80POS 0.156
AMM22DRYI-S13
CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
A3P030-QNG68
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P030-QNG68I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P030-VQ100
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P030-VQ100I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
A3P030-VQ144
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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