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ATS-60003-C0-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS-60003-C0-R0
    ATS-60003-C0-R0

    ATS-60003-C0-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話010-62104...

  • 1/1頁 40條/頁 共5條 
  • 1
ATS-60003-C0-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HEAT SINK 61MMX58.2MMX7MM
  • RoHS
  • 類別
  • 風扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • blueICE
  • 產品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標準包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散熱帶,粘合劑(含)
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直徑
  • -
  • 機座外的高度(散熱片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 溫升時的功耗
  • -
  • 在強制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質
  • 材料表面處理
  • 黑色陽極化處理
  • 產品目錄頁面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 294-1099
ATS-60003-C0-R0 技術參數(shù)
  • ATS-60002-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:2.291"(58.20mm) 寬度:2.401"(61.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.216"(5.50mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:鍍金 標準包裝:10 ATS-60001-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:1.480"(37.59mm) 寬度:1.480"(37.59mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.157"(4.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-60000-C4-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.992"(25.20mm) 寬度:0.992"(25.20mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.157"(4.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:100 ATS-60000-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:blueICE 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,有角度的散熱片 長度:0.992"(25.20mm) 寬度:0.992"(25.20mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.157"(4.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:14.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-59010-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,鰭片 長度:2.441"(62.00mm) 寬度:2.047"(52.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.512"(13.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0 ATS-61270K-C1-R0 ATS-61270R-C1-R0 ATS-61270W-C1-R0 ATS-61290D-C1-R0 ATS-61290K-C1-R0 ATS-61290R-C1-R0 ATS-61290W-C1-R0 ATS612LSB ATS-61300D-C1-R0
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