您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > A字母型號搜索 > A字母第4547頁 >

ATS-59010-C1-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • ATS-59010-C1-R0
    ATS-59010-C1-R0

    ATS-59010-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • 1/1頁 40條/頁 共5條 
  • 1
ATS-59010-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
  • RoHS
  • 類別
  • 風扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • maxiGRIP
  • 標準包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱
  • AE10843
ATS-59010-C1-R0 技術參數(shù)
  • ATS-59009-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,鰭片 長度:2.441"(62.00mm) 寬度:2.047"(52.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.512"(13.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-59008-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.378"(35.00mm) 寬度:1.811"(46.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-59007-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.378"(35.00mm) 寬度:1.811"(46.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-59006-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.457"(37.00mm) 寬度:1.142"(29.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.433"(11.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS-59005-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.142"(29.01mm) 寬度:1.457"(37.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:10 ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0 ATS-61270K-C1-R0 ATS-61270R-C1-R0 ATS-61270W-C1-R0 ATS-61290D-C1-R0
配單專家

在采購ATS-59010-C1-R0進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買ATS-59010-C1-R0產(chǎn)品風險,建議您在購買ATS-59010-C1-R0相關產(chǎn)品前務必確認供應商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責聲明:以上所展示的ATS-59010-C1-R0信息由會員自行提供,ATS-59010-C1-R0內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (m.hkdtupc.cn) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號