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ATS-59010-C1-R0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
  • ATS-59010-C1-R0
    ATS-59010-C1-R0

    ATS-59010-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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  • 1
ATS-59010-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • maxiGRIP
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱
  • AE10843
ATS-59010-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-59009-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形，鰭片 長(zhǎng)度:2.441"（62.00mm） 寬度:2.047"（52.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.512"（13.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59008-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形，有角度的散熱片 長(zhǎng)度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.811"（46.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59007-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形，有角度的散熱片 長(zhǎng)度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.811"（46.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59006-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形，有角度的散熱片 長(zhǎng)度:1.457"（37.00mm） 寬度:1.142"（29.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.433"（11.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59005-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形，有角度的散熱片 長(zhǎng)度:1.142"（29.01mm） 寬度:1.457"（37.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.394"（10.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0 ATS-61270K-C1-R0 ATS-61270R-C1-R0 ATS-61270W-C1-R0 ATS-61290D-C1-R0
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