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參數(shù)資料
| 型號： | 85830-153LF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/5頁 |
| 文件大小： | 471K |
| 代理商： | 85830-153LF |
PDM: Rev:G
Released
.
STATUS:
Printed: Nov 13, 2007
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 85830-153 | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 85830-154LF | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 85830-154 | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 85830-155LF | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 85830-155 | 8 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 858-304 | 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:4 C/O RELAY MODULE 24VDC 制造商:WAGO 功能描述:4 C/O RELAY MODULE, 24VDC 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:4 C/O RELAY MODULE, 24VDC 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:RELAY, INDUSTRIAL, 4PDT, 24VDC, 5A, DIN RAIL; Relay Type:Power; Coil Voltage VDC Nom:24V; Contact Current Max:5A; Contact Voltage AC Nom:250V; Contact Voltage DC Nom:30V; Contact Configuration:4PDT; Coil Type:DC; Coil Current:36.9mA ;RoHS Compliant: Yes |
| 858-314 | 制造商:WAGO Innovative Connections 功能描述:4 C/O RELAY MODULE,24VDC GLD CONTACT |
| 85832-1 | 功能描述:集管和線殼 MOD I POST LP RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 85832-102 | 功能描述:高速/模塊連接器 85832-102-5R 2M HDR, METRAL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 85832-102LF | 功能描述:高速/模塊連接器 5R 2 MOD STR SIG HDR PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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