參數(shù)資料
型號(hào)： 84063
廠商： Vishay Intertechnology,Inc.
英文描述： The Constituents of Semiconductor Components
中文描述： 半導(dǎo)體元件的成分
文件頁(yè)數(shù)： 5/5頁(yè)
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代理商： 84063
VISHAY
Document Number 84063
Rev. 7, 07-Jan-03
Vishay Semiconductors
www.vishay.com
5
Contents of a Diode in Sintered Glass Package G4
Significant Materials for Disposal
Note: *), **), ***),
1)
,
2)
, CMT, T
mg
ppm
Total weight 1040 mg
Leads, tinned
Copper
Molybdenum
Tin
Lead
Silver
Phosphorus
Traces of S. O
2
, C
Package, glass:
Zinc Oxide
62,19 %
69,09 %
29,63 %
0,95 %
0,17 %
0,10 %
0,06 %
Cu
Mo
Sn
Pb
Ag
P
446,86
191,64
6,14
1,10
0,65
0,39
429,671
184,269
5,908
1,057
0,622
0,373
37,58 %
62,70 %
24,00 %
ZnO
B
2
O
3
SiO
2
PbO
Sb
2
O
3
245,05
93,80
235,627
90,192
10,00 %
39,08
37,580
2,80 %
0,50 %
10,94
1,95
10,522
1,879
Traces of P, Pt
Silicon chip:
Silicon
Aluminum
0,23 %
93,12 %
6,88 %
Si
Al
2,23
0,16
2,142
0,158
No.
Material and/or Group
1)
C
M
T
T
S
H
AL
W
G
K
Available
in the Compound
Used for
Part in
2)
Weight
Percent
6.0
15.9
L
D
M
N
T
H
1
2
Lead and compounds
Molybdenum and compounds
2
2
2
Package glass, lead
Lead
2
2
2
2
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