型號: | 75848-0205 |
廠商: | MOLEX INC |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 400 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大小: | 192K |
代理商: | 75848-0205 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
71259-448HLF | 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SOLDER |
71259-452HLF | 52 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SOLDER |
71259-456HLF | 56 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SOLDER |
71259-458HLF | 58 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SOLDER |
71259-462HLF | 62 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SOLDER |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
75848-1105 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 10-Col Op Open EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
75848-1205 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col Op Open EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
75848-3255 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col le left EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
75848-5155 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 10-Col Op Open EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
75848-5255 | 功能描述:高速/模塊連接器 GbX 5-Pair 25-Col Ri Right EE BP Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |