參數(shù)資料
型號： 741X083101XP
廠商： CTS Corporation
元件分類： 電阻
英文描述： Chip Resistor Arrays
中文描述： 貼片電阻陣列
文件頁數(shù)： 4/5頁
文件大?。?/td> 165K
代理商： 741X083101XP
Land Pa
Recommended
tter
ns
E
nm
erformance Spec
ental P
Max. Delta R
741
742-746
1.00%
1.00%
2.50%
1.00%
5.00%
2.00%
1.00%
1.00%
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2.00%
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1.00%
DIM
/in
ENSIO S mm
B
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0.50
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0.050
1.27
0.050
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SERIES
A
C
D
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741X043
741X083
A
B
C
D
741C083
741X163
742
743
744
745
746
nviro
ifications
Test
Test Description
Thermal Cycle
Short Time Overload
Moisture Resistance
h Te
mperature Ex
Load Life
Resistance to Solder Heat
Resistance to Solvents
Solderability
5 Cycles -55°C to +125°C
ated Working Voltage for 5 Se
0% rated load, -10°C to +65°C
1000 Hours, no load, +125°C
1000 Hours @ 70°C, rated load
10 Seconds @ 260°C solder
Isopropyl alcoh
RMA Flux, 230°C, 5 Seconds dip, 95% coverage
May 2006
2 X
onds
, 90% R.H.
R
c
240 Hours 1
Hig
posure
ol, Freon TMC
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CTS Electronic Components www.ctscorp.com
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PDF描述
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參數(shù)描述
741X083102J 功能描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804 RoHS:否 類別:電阻器 >> 網(wǎng)絡、陣列 系列:741 標準包裝:25 系列:MDP 電路類型:隔離 電阻（歐姆）:330 電阻數(shù):7 引腳數(shù):14 每個元件的功率:250mW 容差:±2% 溫度系數(shù):±100ppm/°C 應用:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:14-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:DIP 尺寸/尺寸:0.750" L x 0.310" W（19.05mm x 7.87mm） 高度:0.155"（3.94mm） 包裝:管件 工作溫度:-55°C ~ 125°C 其它名稱:MDP1403330RGE04-NDMDP330B
741X083102JP 功能描述:電阻器網(wǎng)絡與陣列 1Kohms 25V 5% RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel
741X083102JPTR 制造商:CTS Corporation 功能描述:Res Thick Film Array 1K Ohm 5% 1/4W
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741X083103JP 功能描述:電阻器網(wǎng)絡與陣列 10Kohms 25V 5% RoHS:否 制造商:Vishay/Thin Film 產品類型:Networks 電路類型:Divider 電阻器數(shù)量: 電阻數(shù)值:10 kOhms 容差:0.1 % 溫度系數(shù): 管腳數(shù)量:3 工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C 尺寸:1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H 引線間隔: 端接類型:SMD/SMT 封裝:Reel
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