參數(shù)資料
型號： 73M1866B-IM/F
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 21/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MICRODAA SGL PCM HIGHWAY 42-QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： MicroDAA™
功能： 數(shù)據(jù)存取裝置（DAA）
接口： PCM，串行，SPI
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 42-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 42-QFN（8x8）
包裝： 管件
包括： PCM 通路
73M1866B/73M1966B Data Sheet
DS_1x66B_001
28
Rev. 1.6
R69
100K*
C14
15pF
INT\
SCLK
C41
220pF, 300V
SDO
SDI
VCC
SDITHRU
+
C8
4.7uF
R2
10M, 0805
R12
5.1K
R11
3K
C39
5.6nF
Q7
MMBTA42
1
3
2
R68
1M, 0805
C3 0.022uF, 200V
RST\
C48
0.1uF
Q6
BCP-56
1
2
3
4
DR
VPS
C49
100pF
C1 0.022uF, 200V
R8
52.3K, 1%
R9 21K, 1%
R5 8.2, 0805
R3
412K, 1%
U1
73M1916-20
OFH
4
VNX
5
SCP
6
MID
7
VPX
8
VBG
11
ACS
12
SRE
9
SRB
10
VNS
13
VPS
14
RXP
15
RXM
16
TXM
17
DCS
19
DCD
18
DCI
1
RGN
2
RGP
3
DCG
20
R6 17.4K, 1%
R66
1M, 0805
C38
0.1uF
C12
0.1uF
R4
100K, 1%
C7
4.7uF, 25V
U2
73M1906B-20
CS
1
AOUT
9
VPD
2
14
PCLKO
6
PCLKI
7
SCLK
20
DX
4
DR
3
FS
5
SDIT
16
SDO
18
SDI
17
VPA
10
VNA/VND
8
PRM
12
PRP
13
RST
15
VNT
11
INT
19
DX
AUDIO
C33
1nF
FSIO
ISOLATION BARRIER
C31
0.1uF
CLKO
C35
220pF, 3KV
CLKI
-
+
BR1
HD04
4
1
3
2
C36
220pF, 3KV
C37
0.01uF
TP15
VPS
1
TP14
OFH
1
R58
240
L1
2K Ohms @ 100 MHz
C9
0.22uF
T1
1
4
2
3
F1
TRF600-150
L2
2K Ohms @ 100 MHz
C10
0.22uF
TISP4290T3BJ
R10
174, 1%
Q3
MMBTA42
1
3
2
R65 200
Q4
MMBTA92
1
3
2
E1
P3100SBRP
Q5
MMBTA06
1
3
2
C24
NC (TBD as needed, 3KV)
C13
15pF
C26
1nF
CS\
SRE
SRB
C20
1nF
SCP
C43
1nF
NOTE: GND for C35 and
C36 should be on the host
side of the barrier
+
C4
10uF
VCC
C30
1nF
+
C21
3.3uF
C17
0.1uF
+
C45
3.3uF
VCC
TIP
RING
D1
MMSZ4710T1*
4
Applications Information
This section provides general usage information for the design and implementation of the 73M1x66B.
4.1
Example Schematic of the 73M1966B and 73M1866B
Figure 12 shows a typical application schematic for the implementation of the 73M1966B. Figure 13 shows a typical application schematic for the
implementation of the 73M1866B. Note that minor changes may occur to the reference material from time to time and the reader is encouraged to
contact Teridian for the latest information. For more information about schematic and layout design, see the 73M1866B/73M1966B Schematic and
Layout Guidelines.
Figure 12: Recommended Circuit for the 73M1966B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
73M2901CE-IGVR/F IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP
73S1209F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1210F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1215F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
73S1217F-68IMR/F/P IC SMART CARD READER PROG 68-QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
73M1866B-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA w/PCM Highway RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1866B-KEYCHN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 73M1866B Keychain Brd RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
73M1902-IM/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IMR/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
73M1902-IVT/F 功能描述:電信線路管理 IC MicroDAA Chip Set Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
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