參數(shù)資料
型號： 73944-2217
廠商： MOLEX INC
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
文件頁數(shù)： 1/2頁
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代理商： 73944-2217
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參數(shù)描述
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73944-4001 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AA S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
73944-4003 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP PolPn AB S T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
73944-4016 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BKPLN POL/GUIDE OPTN 739444016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
73944-4017 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP GP A ST3.0 30 T3.0 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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