- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄222831 > 73944-0218 (MOLEX INC) 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 73944-0218 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | 73944-0218 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73944-1002 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-1004 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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| 73944-1008 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73944-1010 | 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 73944-1000 | 功能描述:高速/模塊連接器 144CKT BKPLN POL/GUI DE OP 739441000 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-1001 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Polar/Guide O Opt ST 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-1002 | 功能描述:高速/模塊連接器 METRAL 5RX7M RA REC RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-1003 | 功能描述:高速/模塊連接器 144CKT HDM BKPLN PLR /GUID 739441003 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 73944-1005 | 功能描述:高速/模塊連接器 144CKT HDM BKPLN PLR /GUID 739441005 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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