型號: | 73943-1002LF |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
封裝: | LEAD FREE |
文件頁數(shù): | 1/2頁 |
文件大小: | 133K |
代理商: | 73943-1002LF |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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73943-1002 | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
73943-1003LF | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
73943-1003 | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE |
73943-1004LF | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
73943-1004 | 180 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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73943-1200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op d Opt ST 30Au 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
73943-2000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op nd Opt ST 30AU 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
73943-2200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM ST BP Clsd End O End Opt 30 SAu 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
73943-3000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op Opt ST 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
73943-3200 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Closed End Op Opt ST 30 SAu 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |