參數(shù)資料
型號(hào)： 550SF155M520DG
廠商： SILICON LABORATORIES
元件分類： VCXO, clock
英文描述： VCXO, CLOCK, 155.52 MHz, LVDS OUTPUT
封裝： ROHS COMPLIANT PACKAGE-6
文件頁數(shù)： 2/14頁
文件大小： 230K
代理商： 550SF155M520DG
Si550
10
Rev. 0.6
5. Outline Diagram and Suggested Pad Layout
Figure 3 illustrates the package details for the Si550. Table 12 lists the values for the dimensions shown in the
illustration.
Figure 3. Si550 Outline Diagram
Table 12. Package Diagram Dimensions (mm)
Dimension
Min
Nom
Max
A
1.45
1.65
1.85
b1.2
1.4
1.6
c0.60 TYP.
D
7.00 BSC.
D1
6.10
6.2
6.30
e
2.54 BSC.
E
5.00 BSC.
E1
4.30
4.40
4.50
L
1.07
1.27
1.47
S
1.815 BSC.
R
0.7 REF.
aaa
—
0.15
bbb
—
0.15
ccc
—
0.10
ddd
—
0.10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
550VH160M000DGR VCXO, CLOCK, 160 MHz, CMOS OUTPUT
550CE27M0000DGR VCXO, CLOCK, 27 MHz, CMOS OUTPUT
550CJ62M2080DGR VCXO, CLOCK, 62.208 MHz, CMOS OUTPUT
5G576E-200N-FREQ VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT
5G62F-200N-FREQ VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
550T001A2F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001A3F0K1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001B5F0E0L 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001M 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell
550T001M1F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
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