參數(shù)資料
型號: 550SD270M000DGR
廠商: SILICON LABORATORIES
元件分類: VCXO, clock
英文描述: VCXO, CLOCK, 270 MHz, LVDS OUTPUT
封裝: ROHS COMPLIANT PACKAGE-6
文件頁數(shù): 3/14頁
文件大?。?/td> 230K
代理商: 550SD270M000DGR
Si550
Rev. 0.6
11
6. 6-Pin PCB Land Pattern
Figure 4 illustrates the 6-pin PCB land pattern for the Si550. Table 13 lists the values for the dimensions shown in
the illustration.
Figure 4. Si550 PCB Land Pattern
Table 13. PCB Land Pattern Dimensions (mm)
Dimension
Min
Max
D2
5.08 REF
e
2.54 BSC
E2
4.15 REF
GD
0.84
GE
2.00
VD
8.20 REF
VE
7.30 REF
X1.70 TYP
Y2.15 REF
ZD
6.78
ZE
6.30
Notes:
1. Dimensioning and tolerancing per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
2. Land pattern design based on IPC-7351 guidelines.
3. All dimensions shown are at maximum material condition (MMC).
4. Controlling dimension is in millimeters (mm).
相關PDF資料
PDF描述
550TD128M880DG VCXO, CLOCK, 128.88 MHz, CMOS OUTPUT
550VH160M000DG VCXO, CLOCK, 160 MHz, CMOS OUTPUT
550WD311M040DGR VCXO, CLOCK, 311.04 MHz, ECL OUTPUT
550CD27M0000DG VCXO, CLOCK, 27 MHz, CMOS OUTPUT
550ME000192DGR VCXO, CLOCK, LVPECL OUTPUT
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
550T001A2F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001A3F0K1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001B5F0E0L 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001M 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell
550T001M1F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc