參數(shù)資料
型號： 533302B02551G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 27/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 300
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-220
固定方法： 夾和 PC 引腳
形狀： 矩形
長度： 2.461"（63.50mm）
寬： 1.375"（34.93mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.500"（12.70mm）
溫升時的功耗： 8W @ 60°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 800 LFM 時為2°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 8°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 041731
18
HEA
T
SINKS
F
OR
IC
P
A
CK
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
Clip attachment
Aavid's BGS Clip heat sinks provide a mechanical
attachment alternative to tape applications
where it is desirable to attach the heat sink
directly to the device. The unique clip uses
spring pressure to ensure even contact across
the device while the end plates firmly engage
the edge of the package, locking the heat sink
in place. Each heat sink uses pre-applied thermal
grease for optimum thermal performance.
IC Pkg. Size (mm)
Part Number
“W” (mm)
“L” (mm)
“H” (mm)
IC Pkg. Style
θn1
θf 2
Interface
Clip
27 x 27
2317B-EP11-BGS1G
26.14
20.47
15.24
All
32.60
9.94
EP11
BGS1
35 x 35
2518B-EP11-BGS2G
30.50
28.10
15.60
All
22.70
7.05
EP11
BGS2
42.5 x 42.5
2519B-EP11-BGS5G
34.50
31.40
15.60
All
19.70
6.30
EP11
BGS5
42.5 x 42.5
2520B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
15.60
All
15.60
5.17
EP04
BGS5
42.5 x 42.5
2522B-EP04-BGS5G
38.10
38.00
10.16
All
22.10
6.94
EP04
BGS5
BGA–Clip Attachment
"H"
"W"
"L"
Material
Description
Adhesive
Thermal Resistance
Color
Carrier
“D” Dim
“E” Dim
EP11
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.18
White
None
13.34 (0.525)
EP04
ThermalcoteTM grease with release liner
None
0.03
White
None
31.75 (1.250)
TAPE TYPE AND INTERFACE MATERIAL INFORMATION
For more information on ThermalcoteTM see page 113.
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
"D"
"E"
THERMALCOTE
TM
GREASE
PULL TAB
1. Natural convection thermal resistance based on a 75° C heat sink temperature rise.
2. Forced convection thermal resistance based on an entering 1.0 m/s (200LFM) airflow.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AXK5S00347YG CONN SKT BRD TO BRD .5MM 100POS
925369-8 MOD 4 FEM HSG WITH
6400BG BOARD LEVEL HEAT SINK
TX25-100P-6ST-N1E CONN PLUG 1.27MM 100POS GOLD PCB
4-87977-0 CONN HOUSING RCPT CRIMP 30POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
533302B12551 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk
533305-6 制造商:TE Connectivity 功能描述:Contact SKT Crimp ST Cable Mount Combs 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 30 POS - Bulk
533305-7 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 32 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold
533305-8 制造商:TE Connectivity 功能描述:AMP PACE and AMP ECONOMATE Press-Fit Connectors 制造商:TE Connectivity 功能描述:ECON 2 HDR COMB 35 POS - Bulk
533305-9 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 ECON 2 HDR COMB 40 POS RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold
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