參數(shù)資料
型號： 501200B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 35/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
產(chǎn)品目錄繪圖： 501200B00000G
標準包裝： 2,000
類型： 頂部安裝
冷卻式包裝： 14-DIP 和 16-DIP
固定方法： 散熱帶，粘合劑（不含）
形狀： 矩形
長度： 0.250"（6.35mm）
寬： 0.731"（18.57mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.190"（4.83mm）
溫升時的功耗： 0.4W @ 30°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為50°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 68°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面： 2672 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 501200B00000
6012B
HS227
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關PDF資料
PDF描述
1590WLLBF BOX ALUM 1.97X1.97X1.04" UNPTD
7173DG BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
16VT175ELU PTC RESETTABLE 16V 1.75A STRAP
16VT170U PTC RESETTABLE 16V 1.70A STRAP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
501201 制造商:Maxell 功能描述:4GB Class 6 SDHC Card
50-1201 功能描述:CARRIER TRF FOR ALL TRANSFER RoHS:是 類別:原型開發(fā)產(chǎn)品 >> 配件 系列:DecalPRO® fx 其它有關文件:UL Test Procedure 標準包裝:1 系列:- 附件類型:絕緣青殼紙 適用于相關產(chǎn)品:通用型絕緣 其它名稱:560GC
50-12010 制造商:pro-power 功能描述:PULL DOWN PROJECTION SCREEN 4:3 72 INCH DIAGONAL
50-12-0111-01R 制造商:Finisar Corporation 功能描述:VARIABLE GAIN 25-37DB, 4-9DB MID-STAGE, 1529.5-1564NM, 20.5D - Bulk
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